焊縫中常見缺陷的類型及其在超聲探傷中的識別

焊縫中常見的缺陷主要有氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等幾種，他們各自的回波均有其特性。

1. 氣孔

氣孔是在焊接過程中焊接熔池高溫時吸收了過量的氣體或冶金反應(yīng)產(chǎn)生的氣體，在冷卻凝固之前來不及逸出而殘留在焊縫金屬內(nèi)所形成的空穴，多呈球形或橢球形。氣孔可分為單個氣孔和密集氣孔。單個氣孔回波高度低，波形較穩(wěn)定。從各個方向探測，反射波高大致相同，但稍一移動探頭就消失。密集氣孔為一簇反射波，其波高隨氣孔的大小而不同，當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動時，會出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。2.夾渣

夾渣是指焊后殘留在焊縫金屬內(nèi)的熔渣或非金屬夾雜物，夾渣表面不規(guī)則。夾渣分點(diǎn)狀夾渣和條狀夾渣。點(diǎn)狀夾渣的回波信號與點(diǎn)狀氣孔相似。條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀。它的反射率低，一般波幅不高，波形常呈樹枝狀，主峰邊上有小峰。探頭平移時，波幅有變動，從各個方向探測，反射波幅不相同。

2. 未焊透

未焊透是指焊接接頭部分金屬未完全熔透的現(xiàn)象。一般位于焊縫中心線上，有一定的長度。探傷中探頭平移時，未焊透波形較穩(wěn)定，焊縫兩側(cè)探傷時，均能得到大致相同的反射波幅。

3. 未熔合

未熔合主要是指填充金屬與母材之間沒有熔合在一起或填充金屬層之間沒有熔合在一起。未熔合反射波的特征是：探頭平移時，波形較穩(wěn)定。兩側(cè)探測時，反射波幅不同，有時只能從一側(cè)探到。

4. 超聲波探傷方法原理及分類超聲波探傷是利用超聲波經(jīng)過不同的介質(zhì)產(chǎn)生反射的特性。超聲波通過構(gòu)件檢測表面的耦合劑進(jìn)入構(gòu)件，在構(gòu)件中傳播，碰到缺陷或構(gòu)件底面就會反射回至探頭，根據(jù)反射波在超聲波探傷儀熒光屏中的位置及波幅高度就可計算出其位置及大小。根據(jù)波形顯示的不同，超聲波探傷儀分為A型、B型、C型，常見的是A型脈沖反射式探傷儀。

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